Rock 3 Series 케이스

Rock 3 Series 단일보드컴퓨터 정확히는 Rock 3A와 Rock 3C 케이스 제작기입니다.

Rock 3A와 Rock 3C는 동일한 폼팩터를 가지고 있어서 동일한 규격에 케이스를 겸용할 수 있도록 제작할 수 있습니다.

가장 큰 차이라면 Rock 3A는 RK3568 칩셋을, Rock 3C는 RK3566 칩셋을 사용한다는 것입니다.

Rock 3 Series 사양

Rock 3A

출처 Radxa

CPU : Rockchip RK3568 Soc(쿼드코어 Cortex‑A55 64‑bit 2.0GHz)

GPU : ARM Mali G52(OpenGL® ES 1.1 / 2.0 / 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1)

NPU : 1 TOPS(INT8 / INT16 / FP16 / BFP16 MAC 하이브리드 연산 가능), 딥러닝 프레임워크 지원(텐서플로우, TF-lite, 파이토치, 카페, 온NX, MXNet, 케라스, 다크넷)

RAM : 2 / 4 / 8GB 32bits LPDDR4

Display : 최대 4Kp60 해상도를 지원하는 표준 HDMI 2.0 디스플레이 1개 , 최대 2Kp60 해상도를 지원하는 2채널 MIPI DSI 지원 디스플레이 1개

Storage : eMMC 커넥터 1개, NVMe SSD를 지원하는 1개의 M.2 M 키(2x PCIe 3.0), Micro SD 카드 슬롯 1개

Ethernet : 기가 이더넷 1개(PoE HAT 추가 시 PoE 지원)

Camera : 2채널 MIPI CSI 1개

USB : USB 3.0 HOST 포트 1개, USB 3.0 OTG/HOST 포트 1개, USB 2.0 HOST 포트 2개

GPIO 포트

전원 입력 : 9V/2A, 12V/2A, 15V/2A, 20V/2A를 지원하는 USB Type‑C PD V2.0 지원, Qualcomm 퀵 차지 2.0 QC 3.0/2.0 어댑터 9V/2A 및 12V/1.5A, USB Type‑C 포트에 6V~20V 고정 전압으로 전원 어댑터 제공

Rock 3C

출처 Radxa

CPU : Rockchip RK3566 Soc(쿼드코어 Cortex‑A55 64‑bit 1.6GHz)

GPU : Arm Mali G52-2EE(OpenGL® ES 1.1 / 2.0 / 3.0 / 3.1 / 3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1)

NPU : 1 TOPs(INT8, INT8, INT16, FP16, BFP16 지원. 딥러인 프레임워크 지원(텐서플로우, Caffe, 텐서플로우 라이트, Pytorch, Onnx, Android NN)

RAM : 1 / 2 / 4GB 32bits LPDDR4

Display : HDMI 또는 MIPI DSI(동시 출력 불가)

Storage : eMMC 모듈 커넥터 1개, microSD 카드 슬롯 1개, M.2 M 키 2230 슬롯 1개, Radxa Penta SATA HAT를 통한 SATA

Ethernet : 기가 이더넷 1개(PoE HAT 추가 시 PoE 지원)

Camera : 2채널 MIPI CSI 1개

USB : USB 2.0 HOST 포트 1개, USB 2.0 OTG / HOST 포트 1개, USB 3.0 HOST 포 1개

GPIO 포트

전원 입력 : USB C Type 5V

케이스 주문 제작 과정

첫번째, 제작 순서

견적 보증금 입금 및 보드 그리고 보드와 관련된 자료 제공(고객)

견적서 및 레이아웃 도면 발송(당사)

발주 후 견적 보증금을 제외한 잔금 입금(고객)

구체화 설계 및 제품 제작(당사)

제품 발송(당사)

제품 입수(고객)

두번째, 케이스 제작 도면이 없으면

초기 제작 기준 비용

당사에서 설계를 진행하여야 하므로 신규 케이스 1SET 제작 시 평균적인 초기 비용으로 설계비와 제작비 포함 육십 만 원 정도 소요됩니다.

이는 라즈베리파이 케이스 정도의 크기와 제작 난이도를 기반으로 책정된 비용이며 실제 케이스의 크기와 제작 난이도에 따라 이 비용을 기준으로 소요되는 비용의 가감이 있을 수 있습니다.

양산 비용

초기 제작을 마친 후 추가 제작되는 수량(양산)에 대해서는 제작 초기에 포함되었던 비용 중에서 설계비를 제외한 제작 수량에 따른 제작비만 소요됩니다.

이때에는 양산 견적이 새로 작성되어 제공되며 초기 제작비를 승계하지 않습니다.

즉, 양산을 진행하게 되면 제작 수량이 많아짐에 따라 규모의 경제를 실현할 수 있기 때문에 초기 제작비보다 저렴하게 케이스를 공급받게 됩니다.

세번째, 케이스 제작 도면이 있으면

당사에서 설계를 진행할 필요가 없으므로 초기 비용에서 설계비를 제외한 제작비만 소요됩니다.

네번째, 견적 보증금

견적서와 함께 고객께 발송되는 레이아웃 도면 작성에는 이미 구체화 설계 전의 모든 검토와 작업을 마친 상태이므로 그로 인하여 인건비에 해당하는 견적 보증금이 발생하게 됩니다.

견적 보증금은 일십 만 원이며 견적가에서 공제가 됩니다.

예를 들어, 견적가가 일백 만 원이면 이미 입금한 견적 보증금 일십 만 원을 제외한 구십 만 원만 고객께서 부담하는 방식입니다.

레이아웃 도면을 고객께서 입수하고 나서 제작을 진행하지 않으면 견적 보증금은 환불되지 않습니다.

Rock 3 Series 케이스 구조

상기 이미지에서 케이스의 구분선을 기준으로 아래쪽을 Bottom, 위쪽을 Top이라 지칭합니다.

Rock 3 Series 케이스는 Bottom과 Top으로 이루어져 있으며 알루미늄 합금을 절삭가공한 후 아노다이징 처리를 하고 마무리 되므로 외관이 수려하고 방열에 탁월한 효과를 발휘할 수 있습니다.

내부 수납 공간이 넉넉하여 쿨링 팬과 같은 냉각 장치, PoE Hat , WiFi 모듈 등을 설치하는데 무리가 따르지 않습니다.

케이스의 Top 상부에는 방열에 효과를 높이기 위해 에어 홀과 방열 거리를 늘이기 위하여 요철이 형성되도록 제작되었습니다.

케이스의  정면에는 MicroSD 카드 삽입 구멍과 케이스를 나사로 체결할 구멍이, 오른쪽과 후면에는 단자를 노출하기 위한 구멍이 뚫어져 있습니다.

케이스의 크기는 61(W) x 95(L) x 38(H)(mm)입니다.

마치며…

단일 보드 컴퓨터 분야에서 라즈베리파이 보다 대중성은 떨어지지만 폼팩터가 동일하고 유사한 성능을 필요로 할 때 Rock 3 Series는 대체품으로 사용할 수 있을 것입니다.

각종 모듈도 다양해서 이를 설치해도 수납이 가능한 케이스를 필요로 하는 경우가 있을 것 같아 이게 걸맞은 케이스를 개발하였습니다.

케이스 주문 제작에 관하여 문의하고 싶은 게 있으면 주저하지 마시고 당사로 문의하시기 바랍니다.