라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 출시
오늘 라즈베리파이 재단에서 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4(CM4)를 출시한다고 발표를 했습니다.
컴퓨트 모듈 4
내년에 출시할 줄 알았는데 시기가 앞당겨줬네요.
라즈베리파이 컴퓨트 모듈은 주로 임베디드 제품 개발에 사용되며 대표적으로 디지털 사이니지나 씬 클라이언트 혹은 프로세스 자동화 등과 같은 산업용 및 상업용 애플리케이션 개발 등으로 그 쓰임새가 단일보드컴퓨터인 라즈베리파이와는 차이가 있습니다.
컴퓨트 모듈이 라즈베리파이보다는 소형이고 사용자 정의 폼 팩터 개발 또는 온 보드 eMMC 스토리지를 원하는 사용자에게 라즈베리파이 기반의 선행 연구 프로젝트에 최적화되어 있다고 볼 수 있는데요.
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 사양
새로 출시된 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4의 사양을 살펴보면 라즈베리파이 4 모델 B와 동일한 64비트 쿼드 코어인 BCM2711 애플리케이션 프로세서를 기반으로 이전 제품인 컴퓨트 모듈 3보다 CPU 코어 수가 증가되었고 멀티미디어 기능이 향상되었으며 거기에 인터페이스 기능 또한 향상되었고 RAM 용량과 무선 연결 옵션을 선택할 수 있게 되었다고 합니다.
자세한 사양을 살펴 보면,
– 폼 팩터 크기 55(L) x 40(W) (mm)
– 1.5GHz 쿼드 코어 64비트 ARM Cortex-A72 CPU
– VideoCore VI 그래픽, OpenGL ES 3.x 지원
– H.265(HEVC) 비디오의 4Kp60 하드웨어 디코딩
– H.264(AVC) 비디오의 1080p60 하드웨어 디코딩 및 1080p30 하드웨어 인코딩
– 최대 4K 해상도의 듀얼 HDMI 인터페이스
– 싱글 PCI Express 2.0 인터페이스
– 듀얼 MIPI DSI 디스플레이 및 듀얼 MIPI CSI-2 카메라 인터페이스
– 1GB, 2GB, 4GB 또는 8GB LPDDR4-3200 SDRAM
– 8GB, 16GB 또는 32GB eMMC 플래시 스토리지 옵션
– 2.4GHz 및 5GHz IEEE 802.11b/g/n/ac 무선 LAN 옵션 및 Bluetooth 5.0
– IEEE 1588이 지원되는 기가비트 이더넷 PY
– 최대 6 × UART, 6 × I2C 및 5 × SPI를 포함한 28개의 GPIO 핀
소형화가 가능한 폼 팩터로의 변신
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4의 인터페이스는 이전과는 달리 JEDEC DDR2 SODIMM을 I/O 커넥터로 채택한 것이 아니라 전원 및 저속 인터페이스용 커넥터와 고속 인터페이스용 커넥터, 두 개로 구성된 고밀도 커넥터를 라즈베리파이 재단에서 자체 개발하여 채택했다고 합니다.
새로 채택된 I/O 커넥터
이렇게 하면 I/O 보드에 컴퓨트 모듈 4 설치 공간이 크게 줄어들어 제품 개발 시 폼 팩터를 더 작게 만들 수 있다고 하니 상당히 고무적인 변화인 것 같습니다.
컴퓨트 모듈 4를 I/O 보드에 설치한 모습
다양한 버전
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4는 RAM 용량 및 저장 장치인 eMMC 플래시 스토리지 용량에 따라, 그리고 무선 연결 유무에 따라 32가지의 버전으로 출시되며 사용환경에 맞추어 소요 모델을 선택하여 사용하시면 될 것 같습니다.
물론 사용자가 3D 카드 소켓이나 탑재된 용량보다 큰 eMMC 플래시 스토리지를 추가하는 것이 가능한 라이트 버전도 있습니다.
컴퓨트 모듈 4 라이트 버전
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 버전 별 가격을 살펴보면,
개발 발표 시기에는 SSD 수용 가능성도 있다고 하였는데 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 레이아웃을 살펴보면 이번에는 채택하지 않은 것 같습니다.
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 용 I/O 보드
라즈베리파이 재단에서는 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4를 사용하는데 도움이 되도록 I/O 보드도 출시할 예정이라고 하는데요.
아울러 사용자가 직접 I/O 보드를 설계할 수 있도록 개발 플랫폼을 제공할 것이라고도 합니다.
곧 출시될 I/O 보드의 사양을 살펴보면,
– HDMI 포트 2개
– 기가비트 이더넷 잭
– USB 2.0 포트 2개
– MicroSD 카드 소켓(라이트 버전용과 eMMC 플래시 스토리지가 없는 버전용)
– PCI Express Gen 2 소켓 2개
– 40핀 GPIO 커넥터 및 PoE 헤더가 포함된 HAT 설치 포트
– DC 12V 입력 잭(PCIe가 사용되지 않을 경우 최대 26V 지원)
– 카메라 및 디스플레이 FPC 커넥터
– 배터리 백업이 포함된 실시간 클럭
컴퓨트 모듈 4용 I/O 보드
라즈베리파이 재단에서 제공될 I/O 보드 가격을 35달러로 책정할 것이라고 하니 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4를 포함하면 전체 패키지 구성 최저 비용이 60달러 정도라고 예상해 볼 수 있을 것 같습니다.
외부 안테나
무선 연결은 안테나가 내장된 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4를 사용하면 되는데 제품 개발 시 전파 송수신의 방해 요소를 가진 구조라면 부득이 하게 외부 안테나가 필요한데 이를 해결하기 위해 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4용 안테나 키트를 구입하여 설치하면 된다고 합니다.
컴퓨트 모듈 4에 외부 안테나를 연결한 모습
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4는 이전과는 달리 다양한 버전으로 출시되어 임베디드 제품 개발에 활용 폭이 넓어진 것 같아 단일보드컴퓨터 못지 않은 활용성을 보여줄 것 같아 기대가 큰 제품인 것 같습니다.
본 게시물에 사용된 이미지 출처는 라즈베리파이 재단입니다.
2020년 10월 19일
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 출시
오늘 라즈베리파이 재단에서 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4(CM4)를 출시한다고 발표를 했습니다.
컴퓨트 모듈 4
내년에 출시할 줄 알았는데 시기가 앞당겨줬네요.
라즈베리파이 컴퓨트 모듈은 주로 임베디드 제품 개발에 사용되며 대표적으로 디지털 사이니지나 씬 클라이언트 혹은 프로세스 자동화 등과 같은 산업용 및 상업용 애플리케이션 개발 등으로 그 쓰임새가 단일보드컴퓨터인 라즈베리파이와는 차이가 있습니다.
컴퓨트 모듈이 라즈베리파이보다는 소형이고 사용자 정의 폼 팩터 개발 또는 온 보드 eMMC 스토리지를 원하는 사용자에게 라즈베리파이 기반의 선행 연구 프로젝트에 최적화되어 있다고 볼 수 있는데요.
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 사양
새로 출시된 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4의 사양을 살펴보면 라즈베리파이 4 모델 B와 동일한 64비트 쿼드 코어인 BCM2711 애플리케이션 프로세서를 기반으로 이전 제품인 컴퓨트 모듈 3보다 CPU 코어 수가 증가되었고 멀티미디어 기능이 향상되었으며 거기에 인터페이스 기능 또한 향상되었고 RAM 용량과 무선 연결 옵션을 선택할 수 있게 되었다고 합니다.
자세한 사양을 살펴 보면,
– 폼 팩터 크기 55(L) x 40(W) (mm)
– 1.5GHz 쿼드 코어 64비트 ARM Cortex-A72 CPU
– VideoCore VI 그래픽, OpenGL ES 3.x 지원
– H.265(HEVC) 비디오의 4Kp60 하드웨어 디코딩
– H.264(AVC) 비디오의 1080p60 하드웨어 디코딩 및 1080p30 하드웨어 인코딩
– 최대 4K 해상도의 듀얼 HDMI 인터페이스
– 싱글 PCI Express 2.0 인터페이스
– 듀얼 MIPI DSI 디스플레이 및 듀얼 MIPI CSI-2 카메라 인터페이스
– 1GB, 2GB, 4GB 또는 8GB LPDDR4-3200 SDRAM
– 8GB, 16GB 또는 32GB eMMC 플래시 스토리지 옵션
– 2.4GHz 및 5GHz IEEE 802.11b/g/n/ac 무선 LAN 옵션 및 Bluetooth 5.0
– IEEE 1588이 지원되는 기가비트 이더넷 PY
– 최대 6 × UART, 6 × I2C 및 5 × SPI를 포함한 28개의 GPIO 핀
소형화가 가능한 폼 팩터로의 변신
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4의 인터페이스는 이전과는 달리 JEDEC DDR2 SODIMM을 I/O 커넥터로 채택한 것이 아니라 전원 및 저속 인터페이스용 커넥터와 고속 인터페이스용 커넥터, 두 개로 구성된 고밀도 커넥터를 라즈베리파이 재단에서 자체 개발하여 채택했다고 합니다.
새로 채택된 I/O 커넥터
이렇게 하면 I/O 보드에 컴퓨트 모듈 4 설치 공간이 크게 줄어들어 제품 개발 시 폼 팩터를 더 작게 만들 수 있다고 하니 상당히 고무적인 변화인 것 같습니다.
컴퓨트 모듈 4를 I/O 보드에 설치한 모습
다양한 버전
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4는 RAM 용량 및 저장 장치인 eMMC 플래시 스토리지 용량에 따라, 그리고 무선 연결 유무에 따라 32가지의 버전으로 출시되며 사용환경에 맞추어 소요 모델을 선택하여 사용하시면 될 것 같습니다.
물론 사용자가 3D 카드 소켓이나 탑재된 용량보다 큰 eMMC 플래시 스토리지를 추가하는 것이 가능한 라이트 버전도 있습니다.
컴퓨트 모듈 4 라이트 버전
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 버전 별 가격을 살펴보면,
개발 발표 시기에는 SSD 수용 가능성도 있다고 하였는데 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 레이아웃을 살펴보면 이번에는 채택하지 않은 것 같습니다.
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 용 I/O 보드
라즈베리파이 재단에서는 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4를 사용하는데 도움이 되도록 I/O 보드도 출시할 예정이라고 하는데요.
아울러 사용자가 직접 I/O 보드를 설계할 수 있도록 개발 플랫폼을 제공할 것이라고도 합니다.
곧 출시될 I/O 보드의 사양을 살펴보면,
– HDMI 포트 2개
– 기가비트 이더넷 잭
– USB 2.0 포트 2개
– MicroSD 카드 소켓(라이트 버전용과 eMMC 플래시 스토리지가 없는 버전용)
– PCI Express Gen 2 소켓 2개
– 40핀 GPIO 커넥터 및 PoE 헤더가 포함된 HAT 설치 포트
– DC 12V 입력 잭(PCIe가 사용되지 않을 경우 최대 26V 지원)
– 카메라 및 디스플레이 FPC 커넥터
– 배터리 백업이 포함된 실시간 클럭
컴퓨트 모듈 4용 I/O 보드
라즈베리파이 재단에서 제공될 I/O 보드 가격을 35달러로 책정할 것이라고 하니 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4를 포함하면 전체 패키지 구성 최저 비용이 60달러 정도라고 예상해 볼 수 있을 것 같습니다.
외부 안테나
무선 연결은 안테나가 내장된 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4를 사용하면 되는데 제품 개발 시 전파 송수신의 방해 요소를 가진 구조라면 부득이 하게 외부 안테나가 필요한데 이를 해결하기 위해 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4용 안테나 키트를 구입하여 설치하면 된다고 합니다.
컴퓨트 모듈 4에 외부 안테나를 연결한 모습
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4는 이전과는 달리 다양한 버전으로 출시되어 임베디드 제품 개발에 활용 폭이 넓어진 것 같아 단일보드컴퓨터 못지 않은 활용성을 보여줄 것 같아 기대가 큰 제품인 것 같습니다.
본 게시물에 사용된 이미지 출처는 라즈베리파이 재단입니다.
2020년 10월 19일
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라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 /no, 1GB, Lite /1ea
컴퓨트 모듈 4용 I/O 보드/ 1ea
구매하려 합니다
메일 부탁합니다
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 출시
오늘 라즈베리파이 재단에서 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4(CM4)를 출시한다고 발표를 했습니다.
컴퓨트 모듈 4
내년에 출시할 줄 알았는데 시기가 앞당겨줬네요.
라즈베리파이 컴퓨트 모듈은 주로 임베디드 제품 개발에 사용되며 대표적으로 디지털 사이니지나 씬 클라이언트 혹은 프로세스 자동화 등과 같은 산업용 및 상업용 애플리케이션 개발 등으로 그 쓰임새가 단일보드컴퓨터인 라즈베리파이와는 차이가 있습니다.
컴퓨트 모듈이 라즈베리파이보다는 소형이고 사용자 정의 폼 팩터 개발 또는 온 보드 eMMC 스토리지를 원하는 사용자에게 라즈베리파이 기반의 선행 연구 프로젝트에 최적화되어 있다고 볼 수 있는데요.
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 사양
새로 출시된 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4의 사양을 살펴보면 라즈베리파이 4 모델 B와 동일한 64비트 쿼드 코어인 BCM2711 애플리케이션 프로세서를 기반으로 이전 제품인 컴퓨트 모듈 3보다 CPU 코어 수가 증가되었고 멀티미디어 기능이 향상되었으며 거기에 인터페이스 기능 또한 향상되었고 RAM 용량과 무선 연결 옵션을 선택할 수 있게 되었다고 합니다.
자세한 사양을 살펴 보면,
– 폼 팩터 크기 55(L) x 40(W) (mm)
– 1.5GHz 쿼드 코어 64비트 ARM Cortex-A72 CPU
– VideoCore VI 그래픽, OpenGL ES 3.x 지원
– H.265(HEVC) 비디오의 4Kp60 하드웨어 디코딩
– H.264(AVC) 비디오의 1080p60 하드웨어 디코딩 및 1080p30 하드웨어 인코딩
– 최대 4K 해상도의 듀얼 HDMI 인터페이스
– 싱글 PCI Express 2.0 인터페이스
– 듀얼 MIPI DSI 디스플레이 및 듀얼 MIPI CSI-2 카메라 인터페이스
– 1GB, 2GB, 4GB 또는 8GB LPDDR4-3200 SDRAM
– 8GB, 16GB 또는 32GB eMMC 플래시 스토리지 옵션
– 2.4GHz 및 5GHz IEEE 802.11b/g/n/ac 무선 LAN 옵션 및 Bluetooth 5.0
– IEEE 1588이 지원되는 기가비트 이더넷 PY
– 최대 6 × UART, 6 × I2C 및 5 × SPI를 포함한 28개의 GPIO 핀
소형화가 가능한 폼 팩터로의 변신
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4의 인터페이스는 이전과는 달리 JEDEC DDR2 SODIMM을 I/O 커넥터로 채택한 것이 아니라 전원 및 저속 인터페이스용 커넥터와 고속 인터페이스용 커넥터, 두 개로 구성된 고밀도 커넥터를 라즈베리파이 재단에서 자체 개발하여 채택했다고 합니다.
새로 채택된 I/O 커넥터
이렇게 하면 I/O 보드에 컴퓨트 모듈 4 설치 공간이 크게 줄어들어 제품 개발 시 폼 팩터를 더 작게 만들 수 있다고 하니 상당히 고무적인 변화인 것 같습니다.
컴퓨트 모듈 4를 I/O 보드에 설치한 모습
다양한 버전
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4는 RAM 용량 및 저장 장치인 eMMC 플래시 스토리지 용량에 따라, 그리고 무선 연결 유무에 따라 32가지의 버전으로 출시되며 사용환경에 맞추어 소요 모델을 선택하여 사용하시면 될 것 같습니다.
물론 사용자가 3D 카드 소켓이나 탑재된 용량보다 큰 eMMC 플래시 스토리지를 추가하는 것이 가능한 라이트 버전도 있습니다.
컴퓨트 모듈 4 라이트 버전
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 버전 별 가격을 살펴보면,
개발 발표 시기에는 SSD 수용 가능성도 있다고 하였는데 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 레이아웃을 살펴보면 이번에는 채택하지 않은 것 같습니다.
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 용 I/O 보드
라즈베리파이 재단에서는 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4를 사용하는데 도움이 되도록 I/O 보드도 출시할 예정이라고 하는데요.
아울러 사용자가 직접 I/O 보드를 설계할 수 있도록 개발 플랫폼을 제공할 것이라고도 합니다.
곧 출시될 I/O 보드의 사양을 살펴보면,
– HDMI 포트 2개
– 기가비트 이더넷 잭
– USB 2.0 포트 2개
– MicroSD 카드 소켓(라이트 버전용과 eMMC 플래시 스토리지가 없는 버전용)
– PCI Express Gen 2 소켓 2개
– 40핀 GPIO 커넥터 및 PoE 헤더가 포함된 HAT 설치 포트
– DC 12V 입력 잭(PCIe가 사용되지 않을 경우 최대 26V 지원)
– 카메라 및 디스플레이 FPC 커넥터
– 배터리 백업이 포함된 실시간 클럭
컴퓨트 모듈 4용 I/O 보드
라즈베리파이 재단에서 제공될 I/O 보드 가격을 35달러로 책정할 것이라고 하니 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4를 포함하면 전체 패키지 구성 최저 비용이 60달러 정도라고 예상해 볼 수 있을 것 같습니다.
외부 안테나
무선 연결은 안테나가 내장된 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4를 사용하면 되는데 제품 개발 시 전파 송수신의 방해 요소를 가진 구조라면 부득이 하게 외부 안테나가 필요한데 이를 해결하기 위해 라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4용 안테나 키트를 구입하여 설치하면 된다고 합니다.
컴퓨트 모듈 4에 외부 안테나를 연결한 모습
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4는 이전과는 달리 다양한 버전으로 출시되어 임베디드 제품 개발에 활용 폭이 넓어진 것 같아 단일보드컴퓨터 못지 않은 활용성을 보여줄 것 같아 기대가 큰 제품인 것 같습니다.
본 게시물에 사용된 이미지 출처는 라즈베리파이 재단입니다.
2020년 10월 19일
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라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 /no, 1GB, Lite /1ea
컴퓨트 모듈 4용 I/O 보드/ 1ea
구매하려 합니다
메일 부탁합니다
라즈베리파이 컴퓨트 모듈 4 /no, 1GB, Lite /1ea
컴퓨트 모듈 4용 I/O 보드/ 1ea
구매하려 합니다
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