JDUO 4C R1

라즈베리파이 5(RASPBERRY PI 5)의 출시 소식에 발맞추어 수납 가능한 클러스터 케이스 JDUO 4C R1 소개입니다.

라즈베리파이 5 (RASPBERRY PI 5)의 출시

라즈베리파이 5(RASPBERRY PI 5)가 유럽과 북미를 시작으로 10월 말에 출시가 될 예정입니다.

우리나라는 전파 인증이 12월로 예정되어 있어서 그 이후에 만나 볼 수 있을 것 같습니다.

라즈베리파이 5의 성능은 미디어에 노출된 상황에 비추어 보면 이전 모델에 비하여 최대 2.5배의 성능이 향상되었다고 합니다.

CPU의 클럭 속도가 2.4GHz에 이르고 램 용량은 4GB와 8GB 둘 중 하나로 선택할 수 있으며 램 용량 별로 이전 모델보다 10달러 정도의 가격 상승이 있는 것 같습니다.

라즈베리파이 5의 높아진 성능으로 인하여 발열 해소에 어려움을 겪을 것으로 예상됩니다.

함께 출시 예정인 정품 케이스에는 이전과 다르게 쿨링 팬이 기본으로 장착되어 있습니다.

정품 케이스가 아닌 타 사에서 판매하는 케이스를 사용할 경우에는 함께 출시 예정인 액티브 쿨링 팬을 라즈베리파이 5에 장착하여 사용할 수도 있습니다.

그러나 정품 케이스는 이전 모델인 라즈베리파이 4 모델 B를 수납할 수 없고 라즈베리파이 5 전용으로만 사용이 가능하다고 합니다.

JDUO 4C 리비전

하지만 당사의 클러스터 케이스인 JDUO 4C를 리비전하면 라즈베리파이 3 모델 B/B+와 라즈베리파이 4 모델 B는 물론 라즈베리파이 5(RASPBERRY PI 5)까지 수납할 수 있습니다.

JDUO 4C에 시행되는 리비전의 범위를 가격 상승의 부담을 최소화 하는 선에서 그치도록 노력 하였습니다.

케이스에 3개의 구멍을, 커버에 공기 유입 구멍을 추가로 뚫는 게 리비전의 범위입니다.

액티브 쿨링 팬을 사용하게 된다면 액티브 쿨링 팬과 PCB를 고정하는 클립의 간섭을 피하기 위하여 케이스의 바닥에 두 개, 전원 버튼을 누르기 위하여 케이스의 정면에 한 개입니다.

거기다가 액티브 쿨링 팬 작동 시 원활한 공기의 흐름을 유도하기 위하여 이전에는 커버의 윗면에 뚫려 있지 않았었던 공기 유입 구멍을 뚫었습니다.

앞서 설명한 바와 같이 리비전의 범위가 기존 모델의 모든 것을 계승하기 때문에 JDUO 4C R1(Revision One)으로 모델명을 명명하였고 10월 말에 출시할 예정입니다.

JDUO 4C R1 소개

JDUO 4C R1은 JDUO 4C의 모든 것을 고스란히 계승한 라즈베리파이 클러스터 케이스입니다.

라즈베리파이 5 폼팩터의 레이아웃이 크게 변하였음에도 불구하고 라즈베리파이의 신구 모델를 모두 수납할 수 있는 넓은 확장성을 가지고 있습니다.

JDUO 4C R1의 케이스에 라즈베리파이 5를 수납한 모습

때문에 JDUO 4C R1은 구형 모델을 방치하거나 처분하지 않아도 신구 모델을 필요에 따라 번갈아 수납하여 최적의 사물 인터넷 및 클러스터 컴퓨터 환경을 소비자에게 제공할 수 있습니다.

이에 따라 JDUO 4C의 경우에는 10월 말부터 신규 제작은 중단되고 재고가 소진되면 JDUO 4C R1으로 대체될 것입니다.

JDUO 4C R1의 조립 방법은 JDUO 4C와 동일합니다.

다만, 라즈베리파이 5(RASPBERRY PI 5)를 수납할 경우에는 파워 버튼을 ON-OFF 하여야 합니다.

JDUO 4C R1의 케이스 정면에 파워 버튼이 노출되도록 뚫어 놓은 구멍으로 이쑤시게 정도 굵기의 도구를 구멍에 삽입하여 파워 버튼을 눌러주어야 합니다.

이런 불편은 가격 상승의 폭을 가능한한 줄이기 위하여 파워 버튼을 외부에서 눌러 줄 부품을 일부러 추가하지 않아서 그렇습니다.

JDUO 4C R1을 클러스터 컴퓨터 환경으로 사용할 경우에는 무한 적층이 가능하지만 용도와 설치 장소 등을 고려하여 적절히 적층하여야  합니다.

라즈베리파이 4 모델 B나 라즈베리파이 3 모델 B/B+를 수납하여 단일 혹은 클러스터 컴퓨터 환경으로 사용할 경우에는 JDUO 4C R1의 케이스를 적층하거나 커버를 씌우면 CPU와 적층된 케이스의 하부 또는 커버의 하부 간의 거리 차이는 13mm입니다.

CPU에 방열판을 부착 시 부착 높이가 제한 높이에 근접하고 너비가 넓은 크기의 방열판을 사용하여야 방열에 효과적입니다.

라즈베리파이 5를 수납할 경우에는 라즈베리파이 4 모델 B나 라즈베리파이 3 모델 B/B+처럼 방열판을 부착하여 사용할 수 있으나 발열 해소가 되지 않을 시에는 방열판 대신에 정품 액티브 쿨링 팬을 설치하여 사용할 것을 권장 드립니다.

사양

모델명

라즈베리파이 클러스터 케이스 JDUO 4C R1

품명

라즈베리파이 수납용 클러스터 케이스 C 타입 리비전 1

크기

케이스 – 61(W) X 92(L) X 23(H)(mm)

커버 – 61(W) X 92(L) X 6(H)(mm)

중량

케이스 – 60g

커버 – 90g

색상

케이스 – 백색

커버 – 백색

(백색 아노다이징 처리를 하지만 실제 색상은 회색에 가까움)

재질

알루미늄 합금

마치며…

라즈베리파이 5 (RASPBERRY PI 5) 발열

라즈베리파이 5(RASPBERRY PI 5)의 출시는 매우 반가운 일이지만 향상된 성능으로 말미암아 미세 공정을 거쳤다고 하지만 CPU의 발열에 대한 의구심은 떨쳐 버릴 수가 없습니다.

이를 반영하듯 출시 예정인 정품 케이스에는 이전과는 달리 쿨링 팬이 기본으로 장착되어 있고 라즈베리파이 5만 수납할 수 있는 제약이 부여되었습니다.

비단, 라즈베리파이 5만의 일은 아니며 누드 상태로 사용하게 되면 문제될 일이 아닙니다.

하지만 케이스에 수납하게 되면 발열 해소에 대한 노력이 필요할 수밖에 없습니다.

이는 라즈베리파이 4 모델 B에서도 마찬가지였었지만 케이스의 공간이 발열을 해소할 수 있을만한 크기의 방열판을 장착할 수 있다면 쿨링 팬의 도움을 받을 필요가 없었습니다.

하지만 라즈베리파이 5의 발열을 방열판으로 해결되지 않을 경우에는 정품 액티브 쿨링 팬의 도움을 받는 것이 좋을 것 같습니다.

클러스터 케이스 개발 방향

당사의 라즈베리파이 클러스터 케이스의 경우에는 되도록 쿨링 팬의 도움 없이 사용할 것을 권장해왔었습니다.

이는 다수의 쿨링 팬이 작동하는 클러스터 컴퓨터 환경에서는 상당한 소음에 노출될 수 있기 때문입니다.

라즈베리파이 5의 경우에는 상황에 따라서 쿨링 팬의 도움을 받아 발열을 해소하는 것이 현명한 선택일지도 모릅니다.

하지만 JDUO 4C가 큰 변화를 겪지 않고도 라즈베리파이 3 모델 B/B+와 라즈베리파이 4 모델 B 그리고 라즈베리파이 5 (RASPBERRY PI 5)까지 수납할 수 있는 확장성을 유지한 채 JDUO 4C R1으로 재탄생 된 것이 다행스러운 일이라 하겠습니다.

이는 당사가 추구하는 케이스 개발 철학과도 부합하는 것입니다.

수납할 보드의 폼팩터에 변화가 있더라도 이를 최대한 수용할 수 있을 때까지 케이스의 모델 변경을 하지 않으려는 당사의 고집을 여기서 엿볼 수 있는 대목이기 때문입니다.

구매를 원하시면 온라인 상점을 방문해 보세요.

본 게시물에 사용된 일부 이미지 출처는 라즈베리파이 재단입니다.