AXU5EVB-P 케이스 주문 제작
AXU5EVB-P(Alinx)는 AMD Xilinx의 Zynq Ultrascale+ MPSoC XCUZU5EV 칩을 탑재한 고성능 프로그래머블 반도체(FPGA) 개발 보드 케이스 주문 제작(Custom-made)기입니다.
AXU5EVB-P 소개
AXU5EVB-P는 ARM 쿼드코어 Cortex-A53(최대 1.3GHz), ARM 듀얼코어 Cortex-R5F(최대 553MHz), Mali-400 MP2 GPU (ZU3EG/ZU4EV/ZU5EV 모델에만 해당), H.264/H.265 비디오 코덱 (ZU4EV/ZU5EV 모델에만 해당)이 16nm FinFET+ FPGA 패브릭 기술로 온보드 되어 있습니다.
Alinx의 AXU5EVB-P
AXU5EVB-P 응용분야를 살펴 보면 다음과 같습니다.
- 인공지능
- 데이터 센터
- 클라우드 컴퓨팅 보안
- 자동차용 임베디드 개발
- 디지털 신호 처리
- 구동 제어
- 머신 비전
- 동영상 및 이미지 처리
- AV 방송
- 5G 무선 및 유선 통신
- 산업용 사물 인터넷
AXU5EVB-P는 설계 통합형 키트로 애플리케이션의 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줄 수 있는 개발 보드입니다.
케이스 주문 제작 과정
첫번째, 제작 순서
견적 보증금 입금 및 보드 그리고 보드와 관련된 자료 제공( 고객)
견적서 및 레이아웃 도면 발송(당사)
발주 후 견적 보증금을 제외한 잔금 입금(고객)
구체화 설계 및 제품 제작(당사)
제품 발송(당사)
제품 입수(고객)
두번째, 케이스 제작 도면이 없으면
초기 제작 기준 비용
당사에서 설계를 진행하여야 하므로 신규 케이스 1SET 제작 시 평균적인 초기 비용으로 설계비와 제작비 포함 육십 만 원 정도 소요됩니다.
이는 라즈베리파이 케이스 정도의 크기와 제작 난이도를 기반으로 책정된 비용이며 실제 케이스의 크기와 제작 난이도에 따라 이 비용을 기준으로 소요되는 비용의 가감이 있을 수 있습니다.
양산 비용
초기 제작을 마친 후 추가 제작되는 수량(양산)에 대해서는 제작 초기에 포함되었던 비용 중에서 설계비를 제외한 제작 수량에 따른 제작비만 소요됩니다.
이때에는 양산 견적이 새로 작성되어 제공되며 초기 제작비를 승계하지 않습니다.
즉, 양산을 진행하게 되면 제작 수량이 많아짐에 따라 규모의 경제를 실현할 수 있기 때문에 초기 제작비보다 저렴하게 케이스를 공급받게 됩니다.
세번째, 케이스 제작 도면이 있으면
당사에서 설계를 진행할 필요가 없으므로 초기 비용에서 설계비를 제외한 제작비만 소요됩니다.
네번째, 견적 보증금
견적서와 함께 고객께 발송되는 레이아웃 도면 작성에는 이미 구체화 설계 전의 모든 검토와 작업을 마친 상태이므로 그로 인하여 인건비에 해당하는 견적 보증금이 발생하게 됩니다.
견적 보증금은 일십 만 원이며 견적가에서 공제가 됩니다.
예를 들어, 견적가가 일백 만 원이면 이미 입금한 견적 보증금 일십 만 원을 제외한 구십 만 원만 고객께서 부담하는 방식입니다.
레이아웃 도면을 고객께서 입수하고 나서 제작을 진행하지 않으면 견적 보증금은 환불되지 않습니다.
AXU5EVB-P 케이스 구조 및 조립방법
AXU5EVB-P 케이스 구조는 상(Top)·하(Bottom) 두 개의 부품으로 구성되어 있으며 알루미늄 합금을 절삭가공한 후 흑색 아노다이징 처리로 마무리를 했습니다.
Top 상면에는 ACU5EV 장착을 감안하여 해당 부위에 에어 홀이 뚫려 있습니다.
정면과 후면 그리고 우측에도 외부 연결 단자들을 노출할 수 있도록 구멍이 뚫려 있습니다.
Bottom 바닥면에는 Micro SD 카드 탈부착이 용이하도록 구멍이 뚫려 있습니다.
개발 보드 특성상 코딩을 수시로 하기 때문에 저장장치의 탈부착이 용이해야 합니다.
물론, M.2 NVMe SSD를 사용할 경우에는 속도와 안정성 그리고 편의성에서 예외로 둘 수 있지만 비용 상승이 만만치 않다는 것을 고민하게 될 것입니다.
AXU5EVB-P 케이스 조립방법
AXU5EVB-P 케이스 조립은 간단하여 Bottom에 AXU5EVB-P를 안착한 다음 Top을 덮고, 그 상태에서 뒤집으면 Bottom 바닥에 뚫려 있는 나사 체결 구멍 4개소가 나타납니다.
이 구멍에 나사를 삽입하고 조이면 Bottom, AXU5EVB-P, Top이 한꺼번에 조립이 됩니다.
케이스 제작 난이도는 물론, 제작 크기에 따라서도 가격이 반영됩니다.
케이스의 크기가 작을 수록 제작 가격이 낮아지므로 되도록이면 크기를 수납할 보드의 맞추어 최소한으로 작게 설계하여 제작하려고 노력하고 있습니다.
AXU5EVB-P 케이스도 이를 충족하기 위해 설계가 되었고 케이스의 크기가 작아지면 조립방법도 이번 사례처럼 간단해질 수 있습니다.
마치며…
금속을 절삭가공하여 케이스를 제작하게 되면 소량이라도 당장 판매가 가능할 정도의 품질과 외관을 가질 수 있습니다.
물론, 가격은 비쌉니다.
하지만 선행 개발을 목적으로 한다면, 시장에 빠르게 출시하고 싶다면 어떤 제작 방법보다 훌륭한 선택이라고 생각합니다.
2026년 09월 29일
작성자 소개: 관리자(Admin)
AXU5EVB-P 케이스 주문 제작
AXU5EVB-P(Alinx)는 AMD Xilinx의 Zynq Ultrascale+ MPSoC XCUZU5EV 칩을 탑재한 고성능 프로그래머블 반도체(FPGA) 개발 보드 케이스 주문 제작(Custom-made)기입니다.
AXU5EVB-P 소개
AXU5EVB-P는 ARM 쿼드코어 Cortex-A53(최대 1.3GHz), ARM 듀얼코어 Cortex-R5F(최대 553MHz), Mali-400 MP2 GPU (ZU3EG/ZU4EV/ZU5EV 모델에만 해당), H.264/H.265 비디오 코덱 (ZU4EV/ZU5EV 모델에만 해당)이 16nm FinFET+ FPGA 패브릭 기술로 온보드 되어 있습니다.
Alinx의 AXU5EVB-P
AXU5EVB-P 응용분야를 살펴 보면 다음과 같습니다.
- 인공지능
- 데이터 센터
- 클라우드 컴퓨팅 보안
- 자동차용 임베디드 개발
- 디지털 신호 처리
- 구동 제어
- 머신 비전
- 동영상 및 이미지 처리
- AV 방송
- 5G 무선 및 유선 통신
- 산업용 사물 인터넷
AXU5EVB-P는 설계 통합형 키트로 애플리케이션의 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줄 수 있는 개발 보드입니다.
케이스 주문 제작 과정
첫번째, 제작 순서
견적 보증금 입금 및 보드 그리고 보드와 관련된 자료 제공( 고객)
견적서 및 레이아웃 도면 발송(당사)
발주 후 견적 보증금을 제외한 잔금 입금(고객)
구체화 설계 및 제품 제작(당사)
제품 발송(당사)
제품 입수(고객)
두번째, 케이스 제작 도면이 없으면
초기 제작 기준 비용
당사에서 설계를 진행하여야 하므로 신규 케이스 1SET 제작 시 평균적인 초기 비용으로 설계비와 제작비 포함 육십 만 원 정도 소요됩니다.
이는 라즈베리파이 케이스 정도의 크기와 제작 난이도를 기반으로 책정된 비용이며 실제 케이스의 크기와 제작 난이도에 따라 이 비용을 기준으로 소요되는 비용의 가감이 있을 수 있습니다.
양산 비용
초기 제작을 마친 후 추가 제작되는 수량(양산)에 대해서는 제작 초기에 포함되었던 비용 중에서 설계비를 제외한 제작 수량에 따른 제작비만 소요됩니다.
이때에는 양산 견적이 새로 작성되어 제공되며 초기 제작비를 승계하지 않습니다.
즉, 양산을 진행하게 되면 제작 수량이 많아짐에 따라 규모의 경제를 실현할 수 있기 때문에 초기 제작비보다 저렴하게 케이스를 공급받게 됩니다.
세번째, 케이스 제작 도면이 있으면
당사에서 설계를 진행할 필요가 없으므로 초기 비용에서 설계비를 제외한 제작비만 소요됩니다.
네번째, 견적 보증금
견적서와 함께 고객께 발송되는 레이아웃 도면 작성에는 이미 구체화 설계 전의 모든 검토와 작업을 마친 상태이므로 그로 인하여 인건비에 해당하는 견적 보증금이 발생하게 됩니다.
견적 보증금은 일십 만 원이며 견적가에서 공제가 됩니다.
예를 들어, 견적가가 일백 만 원이면 이미 입금한 견적 보증금 일십 만 원을 제외한 구십 만 원만 고객께서 부담하는 방식입니다.
레이아웃 도면을 고객께서 입수하고 나서 제작을 진행하지 않으면 견적 보증금은 환불되지 않습니다.
AXU5EVB-P 케이스 구조 및 조립방법
AXU5EVB-P 케이스 구조는 상(Top)·하(Bottom) 두 개의 부품으로 구성되어 있으며 알루미늄 합금을 절삭가공한 후 흑색 아노다이징 처리로 마무리를 했습니다.
Top 상면에는 ACU5EV 장착을 감안하여 해당 부위에 에어 홀이 뚫려 있습니다.
정면과 후면 그리고 우측에도 외부 연결 단자들을 노출할 수 있도록 구멍이 뚫려 있습니다.
Bottom 바닥면에는 Micro SD 카드 탈부착이 용이하도록 구멍이 뚫려 있습니다.
개발 보드 특성상 코딩을 수시로 하기 때문에 저장장치의 탈부착이 용이해야 합니다.
물론, M.2 NVMe SSD를 사용할 경우에는 속도와 안정성 그리고 편의성에서 예외로 둘 수 있지만 비용 상승이 만만치 않다는 것을 고민하게 될 것입니다.
AXU5EVB-P 케이스 조립방법
AXU5EVB-P 케이스 조립은 간단하여 Bottom에 AXU5EVB-P를 안착한 다음 Top을 덮고, 그 상태에서 뒤집으면 Bottom 바닥에 뚫려 있는 나사 체결 구멍 4개소가 나타납니다.
이 구멍에 나사를 삽입하고 조이면 Bottom, AXU5EVB-P, Top이 한꺼번에 조립이 됩니다.
케이스 제작 난이도는 물론, 제작 크기에 따라서도 가격이 반영됩니다.
케이스의 크기가 작을 수록 제작 가격이 낮아지므로 되도록이면 크기를 수납할 보드의 맞추어 최소한으로 작게 설계하여 제작하려고 노력하고 있습니다.
AXU5EVB-P 케이스도 이를 충족하기 위해 설계가 되었고 케이스의 크기가 작아지면 조립방법도 이번 사례처럼 간단해질 수 있습니다.
마치며…
금속을 절삭가공하여 케이스를 제작하게 되면 소량이라도 당장 판매가 가능할 정도의 품질과 외관을 가질 수 있습니다.
물론, 가격은 비쌉니다.
하지만 선행 개발을 목적으로 한다면, 시장에 빠르게 출시하고 싶다면 어떤 제작 방법보다 훌륭한 선택이라고 생각합니다.
2026년 09월 29일
작성자 소개: 관리자(Admin)
AXU5EVB-P 케이스 주문 제작
AXU5EVB-P(Alinx)는 AMD Xilinx의 Zynq Ultrascale+ MPSoC XCUZU5EV 칩을 탑재한 고성능 프로그래머블 반도체(FPGA) 개발 보드 케이스 주문 제작(Custom-made)기입니다.
AXU5EVB-P 소개
AXU5EVB-P는 ARM 쿼드코어 Cortex-A53(최대 1.3GHz), ARM 듀얼코어 Cortex-R5F(최대 553MHz), Mali-400 MP2 GPU (ZU3EG/ZU4EV/ZU5EV 모델에만 해당), H.264/H.265 비디오 코덱 (ZU4EV/ZU5EV 모델에만 해당)이 16nm FinFET+ FPGA 패브릭 기술로 온보드 되어 있습니다.
Alinx의 AXU5EVB-P
AXU5EVB-P 응용분야를 살펴 보면 다음과 같습니다.
- 인공지능
- 데이터 센터
- 클라우드 컴퓨팅 보안
- 자동차용 임베디드 개발
- 디지털 신호 처리
- 구동 제어
- 머신 비전
- 동영상 및 이미지 처리
- AV 방송
- 5G 무선 및 유선 통신
- 산업용 사물 인터넷
AXU5EVB-P는 설계 통합형 키트로 애플리케이션의 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줄 수 있는 개발 보드입니다.
케이스 주문 제작 과정
첫번째, 제작 순서
견적 보증금 입금 및 보드 그리고 보드와 관련된 자료 제공( 고객)
견적서 및 레이아웃 도면 발송(당사)
발주 후 견적 보증금을 제외한 잔금 입금(고객)
구체화 설계 및 제품 제작(당사)
제품 발송(당사)
제품 입수(고객)
두번째, 케이스 제작 도면이 없으면
초기 제작 기준 비용
당사에서 설계를 진행하여야 하므로 신규 케이스 1SET 제작 시 평균적인 초기 비용으로 설계비와 제작비 포함 육십 만 원 정도 소요됩니다.
이는 라즈베리파이 케이스 정도의 크기와 제작 난이도를 기반으로 책정된 비용이며 실제 케이스의 크기와 제작 난이도에 따라 이 비용을 기준으로 소요되는 비용의 가감이 있을 수 있습니다.
양산 비용
초기 제작을 마친 후 추가 제작되는 수량(양산)에 대해서는 제작 초기에 포함되었던 비용 중에서 설계비를 제외한 제작 수량에 따른 제작비만 소요됩니다.
이때에는 양산 견적이 새로 작성되어 제공되며 초기 제작비를 승계하지 않습니다.
즉, 양산을 진행하게 되면 제작 수량이 많아짐에 따라 규모의 경제를 실현할 수 있기 때문에 초기 제작비보다 저렴하게 케이스를 공급받게 됩니다.
세번째, 케이스 제작 도면이 있으면
당사에서 설계를 진행할 필요가 없으므로 초기 비용에서 설계비를 제외한 제작비만 소요됩니다.
네번째, 견적 보증금
견적서와 함께 고객께 발송되는 레이아웃 도면 작성에는 이미 구체화 설계 전의 모든 검토와 작업을 마친 상태이므로 그로 인하여 인건비에 해당하는 견적 보증금이 발생하게 됩니다.
견적 보증금은 일십 만 원이며 견적가에서 공제가 됩니다.
예를 들어, 견적가가 일백 만 원이면 이미 입금한 견적 보증금 일십 만 원을 제외한 구십 만 원만 고객께서 부담하는 방식입니다.
레이아웃 도면을 고객께서 입수하고 나서 제작을 진행하지 않으면 견적 보증금은 환불되지 않습니다.
AXU5EVB-P 케이스 구조 및 조립방법
AXU5EVB-P 케이스 구조는 상(Top)·하(Bottom) 두 개의 부품으로 구성되어 있으며 알루미늄 합금을 절삭가공한 후 흑색 아노다이징 처리로 마무리를 했습니다.
Top 상면에는 ACU5EV 장착을 감안하여 해당 부위에 에어 홀이 뚫려 있습니다.
정면과 후면 그리고 우측에도 외부 연결 단자들을 노출할 수 있도록 구멍이 뚫려 있습니다.
Bottom 바닥면에는 Micro SD 카드 탈부착이 용이하도록 구멍이 뚫려 있습니다.
개발 보드 특성상 코딩을 수시로 하기 때문에 저장장치의 탈부착이 용이해야 합니다.
물론, M.2 NVMe SSD를 사용할 경우에는 속도와 안정성 그리고 편의성에서 예외로 둘 수 있지만 비용 상승이 만만치 않다는 것을 고민하게 될 것입니다.
AXU5EVB-P 케이스 조립방법
AXU5EVB-P 케이스 조립은 간단하여 Bottom에 AXU5EVB-P를 안착한 다음 Top을 덮고, 그 상태에서 뒤집으면 Bottom 바닥에 뚫려 있는 나사 체결 구멍 4개소가 나타납니다.
이 구멍에 나사를 삽입하고 조이면 Bottom, AXU5EVB-P, Top이 한꺼번에 조립이 됩니다.
케이스 제작 난이도는 물론, 제작 크기에 따라서도 가격이 반영됩니다.
케이스의 크기가 작을 수록 제작 가격이 낮아지므로 되도록이면 크기를 수납할 보드의 맞추어 최소한으로 작게 설계하여 제작하려고 노력하고 있습니다.
AXU5EVB-P 케이스도 이를 충족하기 위해 설계가 되었고 케이스의 크기가 작아지면 조립방법도 이번 사례처럼 간단해질 수 있습니다.
마치며…
금속을 절삭가공하여 케이스를 제작하게 되면 소량이라도 당장 판매가 가능할 정도의 품질과 외관을 가질 수 있습니다.
물론, 가격은 비쌉니다.
하지만 선행 개발을 목적으로 한다면, 시장에 빠르게 출시하고 싶다면 어떤 제작 방법보다 훌륭한 선택이라고 생각합니다.
2026년 09월 29일
작성자 소개: 관리자(Admin)
