라즈베리파이 제로 2 W 용 케이스 JDUO ZW

작년 말에 라즈베리파이 재단에서 라즈베리파이 제로 2 W 라는 새로운 제로 시리즈를 출시하였는데 이에 걸맞은 케이스(ENCLOSURE)인 제이듀오 ZW(이하 JDUO ZW)를 소개하려고 합니다.

라즈베리파이 제로 2 W 소개

먼저, 라즈베리파이 제로 2 W 소개부터 하겠습니다.

제로 제품군은 작은 폼 팩터와 저렴한 가격이 장점이며 다양한 스마트 홈 애플리케이션 및 기타 IoT 프로젝트에 적합합니다.

특히, 보안 카메라부터 블루투스 스피커까지 제로 제품군은 아주 작은 폼 팩터와 인상적인 파워를 가지고 있어 다양한 프로젝트에 이상적인 제품인 듯 보입니다.

라즈베리 파이 제로 2 W의 중심에는 라즈베리파이 재단에서 자체 설계한 프로세서인 RP3A0 칩에 있습니다.

1GHz의 처리 속도와  512MB SD 램으로 클럭을 설계한  쿼드 코어 64비트 ARM 코텍스-A53 프로세서를 탑재한  라즈베리파이 제로 2 W는 기존 제로 제품군 보다 최대 5배 빠르다고 합니다.

무선 LAN은 RF 컴플라이언스가 향상된 차폐 인클로저에 내장되어 있어 무선 인터넷을 이용할 때 더 많은 유연성을 제공해 줄 것이라고 라즈베리파이 재단에서 밝혔습니다.

폼 팩터는 기존 제품군과 동일한 65 x 30 (mm)입니다.

JDUO ZW 소개

JDUO ZW는 내장될 작은 폼 팩터에 걸맞게 한 손에 쥘 수 있을 정도로 크기가 작습니다.

알루미늄 합금을 수치 제어 정밀 가공을 하기 때문에 마감이 매우 훌륭하고 내구성이 뛰어납니다.

JDUO ZW는 라즈베리파이 제로 2 W를 겨냥해서 설계하고 개발되었지만 기존 제로 제품군인 라즈베리파이 제로 W, 라즈베리파이 제로 까지 호환이 됩니다.

다만, 라즈베리파이 제로를 JDUO ZW에 수납 시에는 나사 체결 후에도 0.6mm의 간격(GAP)이 발생하여 보드가 고정이 되지 않아서(나사 체결 후 BOTTOM과 TOP이 상하에서 보드를 눌러주어 보드를 고정하는 구조임) 흔들림이 발생합니다.

이것을 해결하려면, 두 가지 방법이 있는데 하나는 해당 부위에 M2.5 평 와셔를 삽입하여 간격을 없애는 것과 다른 하나는 CPU에 1.5mm 두께의 양면 방열 테이프를 부착하여(TOP과 CPU가 양면 방열 테이프로 인하여 서로 부착되어 보드의 흔들림이 발생하지 않음) 보드를 고정하는 것입니다.

물론, 두 가지 방법을 모두 사용해도 무방합니다.

하지만 M2.5 평 와셔와 두께 1.5mm의 양면 방열 테이프는 패키지에 포함되지 않을 예정이며 그렇다고 고객 분들께서 직접 구매하는 것도 마땅하지 않기 때문에 가능하면 JDUO ZW에 라즈베리파이 제로 2 W나 라즈베리파이 제로 W를 수납하는 것을 권장해드립니다.

또한, JDUO ZW의 상부에 40핀 GPIO 포트 노출 구멍이 있어서 케이스를 해체하지 않아도 40핀 GPIO 포트를 사용할 수 있으므로 다양한 외부 기기들을 연결하는데 어려움이 없습니다.

무엇보다 보드가 누드 상태일 때 발생할 수 있는 합선에 의한 작동 오류를 방지할 수 있습니다.

거기다가 분진의 유입을 차단할 수 있어 오랜 시간 보드의 수명을 보장할 수 있습니다.

구조

JDUO ZW는 보드를 기준으로 위쪽에는 TOP이, 아래쪽에는 BOTTOM이 위치하고 있도록 구성되어 있습니다.

TOP의 내부에는 CPU와 직접적으로 맞닿는 사각형 모양의 구조물이 위치하고 있습니다.

이곳에 양면 방열 테이프를 붙이고 라즈베리파이 제로 2 W에 씌우면 CPU 방열판 역할을 할 수 있습니다.

양면 방열 테이프 부착 크기는 10 x 10 x 0.4t (mm)이며 패키지에 포함이 될 예정이고 라즈베리파이 제로 2 W와 라즈베리파이 제로 W에 사용할 수 있지만 라즈베리파이 제로에는 사용할 수 없습니다.

조립 방법도 간단하여 BOTTOM에 보드를 얹고 TOP을 씌운 다음 BOTTOM 바닥에 형성되어 있는 나사 자리 구멍을 통해 나사로 TOP, 보드, BOTTOM을 한꺼번에 체결합니다.

다음은 나사를 체결한 모습입니다.

마이크로 SD 카드를 삽입하면,

사양

1. 모델명

이미 위에서 언급하였음

2. 품명

라즈베리파이 제로 2 W 용 케이스 ZW 타입

3. 재료

4. 후처리

• 백색 아노다이징

5. 크기

35(W) X 70(L) X 12(H) (mm)

6. 중량

35g

7. 제작 방법

MCT 절삭 가공

8. 가격

미정

부가세는 별도이며 라즈베리파이 제로 제품군 미 포함

체결 용 나사와 양면 방열 테이프(두께 0.4mm) 포함

9. 제조 국가

대한민국

JDUO ZW는 출시 전이므로 가격이 책정 되지는 않았습니다.

금속을 절삭 가공하였기 때문에 라즈베리파이 정품 케이스와는 가격 차이가 제법 있을 것입니다.

하지만 기존 클러스터 케이스인 JDUO 4C와 마찬가지로 가격 부담을 최소화 하는 선에서 가격을 책정할 것입니다.

아무쪼록 많은 관심 부탁 드리며 출시가 되면 준테크의 온라인 상점이나 디바이스마트에서 구매할 수 있도록 할 예정입니다.

궁금한 점이 있으시면 본 블로그에 문의 또는 댓글을 달아주시거나  준테크로 연락 하시면  빠르게 답변을 받아 보실 수 있습니다.